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      電池電路板廠帶你看看射頻PCB是怎么生產制作的~

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      人氣:-發表時間:2023-08-10 09:41【

      電池電路板廠了解到,大多數工程師把PCB文件,或者gerber文件發給廠家之后,就可以等著回板了。

       

      但是往往硬件研發崗位工作很多年都沒有機會去PCB生產廠去看看整個生產的過程。

       

      今天帶你走一遭??匆豢赐暾倪^程。

       


      第一步,開料

       

      PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規格的多,如果單板或拼板的尺寸不合適,PCB生產過程中,就會產生很多的原料廢邊,PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上,這樣你的PCB板單位價格就貴一些;

       

      如果板子大小設計得好,單板或拼板的尺寸是原材料的n等分,那么原材料的利用率就最高,PCB板廠也好開料,以一樣的原材料尺寸,做出最多的板子,單板價格也就是最便宜的了。

       

       

      我們把買來的覆銅板,切割成我們需要的大小,叫做開料。

       

      開料設備:(把大板子切成小板子)

       

       

      最早的覆銅板是,是一個介質層,兩面覆上銅。

       

       

      上圖為覆銅板的剖面圖。

      第二步,排版

       

       


      第三步:菲林

       

      把客戶提供的圖形文件通過軟件進行導入和修改,并最終把圖形輸出在菲林上。

       

      就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。

       

      菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片,也叫菲林。

       

      由PC/PP/PET/PVC料制作而成?,F在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。

       

      菲林都是黑色的

       


      第四步、曝光

       

      在覆銅板表面會涂一層感光液體,經過80度的溫試烤干,再用菲林貼在PCB板上,再經過紫外線曝光機曝光,撕下菲林。

       

      下圖為曝光機:

       


      第五步、蝕刻

       

      單獨一個蝕刻過程可以拆解為下面幾步

       

       

      PCB的蝕刻機

       

       

      板子在滾輪下方流動

       

      為什么PCB內外層蝕刻方法不一樣?

       

      內層:顯影→蝕刻→剝離

      外層:顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫

       

      為什么這么做?外層這樣蝕刻不是工序更多嗎?

       

      內層一般線寬線距較大,故Ring環是夠的;

      外層一般線路較密,空間不夠,所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可,但是酸蝕則需要5mil左右,所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。

      在能不做堿蝕的地方盡量不做,因為堿蝕成本高於酸蝕。

      蝕刻因子是一個工廠的制成能力,是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。

      第六步、鉆孔

       

      機器按照文件中過孔的尺寸和坐標,在PCB上面鉆孔。

       

      如過做成非金屬孔,線路板廠必須用干膜或者做二鉆或者塞膠粒,無論怎么 做都會增加板廠成本。所以如果你不要求的話,板廠一般都會做金屬化孔給你。

       


      第七步、沉銅

       

      沉銅是在本來不導電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學薄銅

       第八步 綠油、字符

       


      PCB低溫UV機,用途:紫外線(UV)披覆涂層固化

       

      刷字符:

       

       

      字符網版

       


      最后一步、綜檢

       

      樣品加工的時候,工廠一般不做夾具進行測試,手工測試;

       

      如果小批量的時候,工廠需要制作測試夾具,測試所有走線的阻抗,連通性。

       

       

      以上就是電路板廠整理的PCB制作流程。


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