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      來和PCB廠聊個兩毛錢的背鉆~~

      文章出處:責任編輯:龔愛清查看手機網址
      掃一掃!來和PCB廠聊個兩毛錢的背鉆~~掃一掃!
      人氣:-發表時間:2017-03-29 10:51【

      今天,PCB廠小編和大家分享一下加工工藝--背鉆。

      背鉆英文名為Backdrill或Backdrilling,也稱CounterBore或CounterBoring。

      背鉆技術就是利用控深鉆孔方法,采用二次鉆孔方式鉆掉連接器過孔或者信號過孔的stub孔壁。


      上圖為通孔Back Drill剖面示意圖:左邊為正常的信號通孔;右邊為Backdrill后的通孔示意圖,表示從Bottom層一直鉆到Trace所在的信號層。

      背鉆技術可以去掉孔壁stub帶來的寄生電容效應,保證信道鏈路中過孔處的阻抗與走線具有一致性,減少信號反射,從而改善信號質量。

      Backdrill是目前性價比最高的、提高信道傳輸性能最有效的一種技術。使用背鉆技術,會對PCB制成成本會有一定的增加。


      單板背鉆分類

      背鉆分為單面背鉆和雙面背鉆兩種。

      單面鉆可以分為從TOP面開始背鉆或從BOTTOM面開始背鉆。連接器插件管腳的PIN孔只能從與連接器所在面相反的一面開始背鉆,當PCB的TOP面和BOTTOM面都布置了高速信號連接器時,就需要進行雙面背鉆,如下圖所示



      因為背鉆深度控制精度方面,業界目前能力可以達到±4mil,國內供應商的能力可以達到±6mil。為了提高可靠性,設計時最好保留一定的冗余,建議滿足下述設計要求。


      根據上述關系,可以得出不同連接器過孔的最小剩余孔壁要求,具體請參見表1。

      需要說明的是,因為2mm連接器的壓接刃長度L1公差要稍大一些,在確定L長度時稍微放寬了一些。



      背鉆深度控制

      背鉆深度控制建議至少保留8mil的Stub。

      在層疊設置的時候需要考慮介質厚度,避免出現走線被鉆斷的情況。


      背鉆孔深度控制建議在兩層之間,兩層之間厚度要求≥12mil。


      PCB走線到背鉆孔邊緣距離≥10mi



      背鉆孔的孔徑尺寸要求

      背鉆孔徑(D)=鉆孔直徑(d)+10mil


      背鉆孔距內層圖形推薦≥0.25mm,距外層圖形推薦≥0.3mm。

      背鉆孔到背鉆孔的距離≥0.25mm。


      背鉆孔焊盤設計要求

      過孔焊盤背鉆后無銅環剩余。

      為了推薦背鉆孔焊盤按照要求如下設計:

      (1)背鉆面的焊盤≤背鉆孔直徑;

      (2)內層焊盤推薦設計成無盤工藝。


      背鉆PCB表面處理工藝背鉆PCB的表面處理工藝要求采用OSP或化學沉錫,禁用HASL;

      PCB內層非功能焊盤設計為無盤。

      在Smartdrill層添加文字:NO FUNCTIONAL PADS ON INTERNAL SIGNAL LAYERS MUST

      BE REMOVED.

      Tips:背鉆孔背鉆面不能同時用作ICT測試。

      此文關鍵字:PCB廠 PCB廠家 電路板廠
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