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      PCB測試點與測試孔的設計

      文章出處:PCB SMT網責任編輯:龔愛清查看手機網址
      掃一掃!PCB測試點與測試孔的設計掃一掃!
      人氣:-發表時間:2015-12-18 08:34【

      在SMT的大生產中為保證品質和降低成本,離不開在線測試。為了保證測試工作的順利進行,PCB設計時應考慮到測試點與測試孔(用于PCBPCB組件電氣性能測試的電氣連接孔)的設計。

      (1)接觸可靠性測試設計。測試點原則上應設在同一面上,并注意分散均勻。測試點的焊盤直徑為09mm~1.0mm,并與相關測試針相配套。測試點的中心應落在網格之上,并注意不應設計在板子的邊緣5mm內,相鄰的測試點之間的中心距不小于1.46mm,如圖所示。



      測試點之間不應設計其他元件,測試點與元件焊盤之間的距離應不小于1mm,以防止元件或測試點之間短路,并注意測試點不能涂覆任何絕緣層,如圖所示。

      原則上,測試孔可用工藝孔代替,但對拼板的単板測試時仍應在子板上設計測試孔。

      (2)電器可靠性測試設計,所有的電氣節點都應提供測試點,即測試點應能覆蓋所有的I/0、電源地和返回信號,每一塊IC都應有電源和地的測試點,如果器件的電源和地腳不止一個,則應分別加上測試點,一個集成塊的電源和地應放在2.54mm之內,不能將IC控制線直接連接到電源、地或公用電阻上,對帶有邊界掃描器件的VLSI和ASIC器件,應增設為實現邊界掃描功能的輔助測試點,如時鐘、模式、數據串行輸入/輸出端、復位端,以達到能測試器件本身的內部功能邏輯的要求。


      此文關鍵字:PCB PCB板 PCB電路板
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