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      PCB 行業的6大趨勢及其帶來的制造挑戰

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      人氣:-發表時間:2022-12-21 11:27【

      PCB在我們日常生活中的普遍存在不斷擴大,在很大程度上,這種增長是由消費者對更智能產品的需求推動的,這些產品可以監控或控制我們參與的更多常見活動以及行業需求。例如,在航空航天、醫療設備、汽車和商業電子領域,行業需求包括增強的功能和能力。這些需求已經通過新材料、新部件和制造技術的利用和開發得到滿足,PCB制造工藝和設備必須不斷發展。

      高密度互連

      高密度互連(HDI)的開發是為了滿足對越來越小但功能越來越強大的產品的需求,尤其是在走線方面。此功能可減少PCB疊層中的層數并促進高速信號傳輸。高密度互連制造面臨著制造走線的挑戰,使得更多的走線可以在更小的區域內布線,這會引入噪聲和干擾等問題。這一概念的擴展,每層互連 和任何層互連也應該在未來幾年繼續增長。

      高功率板(48V及更高)

      對更高功率的PCB有很大的推動力。這包括具有高達48V電源的電路板。這些電壓水平是為了響應太陽能的增長,太陽能面板通常在24V或48V下運行,而電動汽車(EV)的電壓可能高達數百伏。這些高功率板需要PCB來安裝電池組等更大的組件,同時能夠有效處理干擾問題。


      物聯網

      物聯網(IoT)是一種多層設計策略,需要層和元素之間的快速通信(通常是無線通信)。這是智能家居和辦公室以及遠程監控背后的關鍵技術。IoT PCB的主要制造挑戰是滿足管理其開發的各種標準和法規。

      柔性PCB

      柔性和剛性-柔性PCB

      正在PCB開發中迅速獲得市場份額。事實上,據預測,到2020年代中期,所有制造的PCB中有三分之一將是柔性的。柔性板的優勢包括更高的性能、更小的尺寸、更高的可靠性和更多的材料選擇。但是,在選擇材料之前,應該了解影響柔性板制造的關鍵屬性。

      現成的商用組件

      另一個流行的趨勢是使用現成的商業組件或COTS組件,COTS組件的使用會帶來一些標準化和可靠性問題。傳統上,太空制造中使用的組件經過嚴格審查,該行業的商業化可能會導致對組件的監管減少。

      零部件供應鏈控制

      電子產品使用的增加也激發了提高安全性的需求,主要重點是從供應鏈中消除假冒組件,這對于關鍵系統制造尤為重要。不斷利用先進技術來改進解決此問題的能力,包括PCB組裝過程中的虛擬現實(VR)和增強現實(AR)模擬。

      回顧PCB設計和制造的歷史,很明顯PCB行業在不斷發展,很難預測未來哪些趨勢將主導PCB行業。然而,具有遠見卓識的人有機會對下一代電子產品產生重大影響,前提是他們認識到即將到來的挑戰并成功準備應對挑戰的解決方案。PCB行業的前景一片光明,未來在產品功能和設備能力方面有望更加令人興奮,實現這些愿望需要PCB制造行業不斷改進工藝、技術和設備。


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