亚洲精品国产精品乱码不卞2021|久久av无码岛国片|欧美一级高清黄色性交片费一级a观看|亚洲国产五月综合网

    1. <track id="kau1p"></track>

      <nobr id="kau1p"><optgroup id="kau1p"><dd id="kau1p"></dd></optgroup></nobr>

    2. <track id="kau1p"></track>

    3. <bdo id="kau1p"></bdo>

      <tbody id="kau1p"></tbody>

      您好,歡迎來到深聯電路官網!

      深聯電路

      18年專注PCB研發制造行業科技創新領跑者

      全國咨詢熱線 : 4000-169-679 訂單查詢客戶評價
      當前位置:首頁» 技術支持 » 水平電鍍在印制電路板工藝當中的體現

      水平電鍍在印制電路板工藝當中的體現

      文章出處:SMT網責任編輯:龔愛清查看手機網址
      掃一掃!水平電鍍在印制電路板工藝當中的體現掃一掃!
      人氣:-發表時間:2015-06-22 09:31【

      印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計,隨著微電子技術的飛速發展。使得印制電路板制造技術難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔,使常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。

      其主要原因需從電鍍原理關于電流分布狀態進行分析,通過實際電鍍時發現孔內電流的分布呈現腰鼓形,出現孔內電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低,致使大量的銅沉積在外表與孔邊,無法確??字醒胄桡~的部位銅層應達到規范厚度,有時銅層極薄或無銅層,嚴重時會造成無可挽回的損失,導致大量的多層印制電路板報廢。為解決量產中產品質量問題,目前都從電流及添加劑方面去解決深孔電鍍問題。高縱橫比的印制電路板電鍍銅工藝中,大多都是優質的添加劑的輔助作用下,配合適度的空氣攪拌和陰極移動,相對較低的電流密度條件下進行的使孔內的電極反應控制區加大,電鍍添加劑的作用才干顯示進去,再加上陰極移動非常有利于鍍液的深鍍能力的提高,鍍件的極化度加大,鍍層電結晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補償,從而獲得高韌性銅層。 

          這兩種工藝措施就顯得無力,然而當通孔的縱橫比繼續增大或出現深盲孔的情況下。于是發生水平電鍍技術。垂直電鍍法技術發展的繼續,也就是垂直電鍍工藝的基礎上發展起來的新穎電鍍技術。這種技術的關鍵就是應制造出相適應的相互配套的水平電鍍系統,能使高分散能力的鍍液,改進供電方式和其它輔助裝置的配合下,顯示出比垂直電鍍法更為優異的功能作用。  

      我要評論:  
      內 容:
      (內容最多500個漢字,1000個字符)
      驗證碼: 看不清?!
       
      1. <track id="kau1p"></track>

        <nobr id="kau1p"><optgroup id="kau1p"><dd id="kau1p"></dd></optgroup></nobr>

      2. <track id="kau1p"></track>

      3. <bdo id="kau1p"></bdo>

        <tbody id="kau1p"></tbody>